自公司成立以来就专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。目前公司拥有一批在电子装配、微电子封装及半导体制造等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、3D封装（含TSV工艺）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。